高比重钨合金是一种以钨为基体（钨含量为85 %～99 %），加入少量的 Ni、Fe、Co、Cu、Mo、Cr、Mn 等元素组成的合金，其密度高达 16.5～19.0 g/cm3，具有密度高、强度高、韧性好、机械加工性能好、导电导热性好、热膨胀系数小、抗蚀性和抗氧化性能好等一系列优良的性能，因而在现代科学领域、国防军工、航空航天和民用工业中得到了广泛的应用[1-3]。 高比重钨合金是典型的液相烧结的两相结构材料，显微组织结构为高强度的钨晶粒和高延性的粘结相。钨合金的力学性能与钨晶粒尺寸、钨晶粒间以及钨晶粒与粘结相的结合情况、存在的孔隙与夹杂、金属间化合物的析出等特性具有密切的关系，这些特性又与原料粉末、合金成分、烧结工艺以及烧结后热处理有关[4]。国内外学者对高比重钨合金进行了大量的研究工作，研究表明烧结温度对高比重钨合金的组织和性能有显著的影响，吴恩熙[5]等人发现不同成分的高比重钨合

  铌是最轻的难熔金属(密度为8.57g/cm3)，铌及铌合金具有高熔点、较高的高温强度和比强度、良好的室温加工性能、焊接性和耐蚀性、无放射性的特点，是航空、航天发动机优选的热防护材料和结构材料[1-3]。传统的制备工艺存在零件形状相对简单和材料利用率低的问题[4]。基于粉末冶金技术的金属注射成形技术可以很好地解决这些问题，为低成本生产复杂形状的航空用零件提供了1种新的方法[5-7]。而粉末注射成形要求原料流动性好，形状呈近球形，普通铌粉难以满足该要求[8-9]。射频等离子体由于具有温度高(约104℃)、等离子体炬体积大、能量密度高、无电极污染、传热和冷却速度快等优点，是制备组分均匀、球形度高、流动性好的球形粉末的良好途径[10-11]。尤其在难熔金属球化处理方面，射频等离子体产生的高温可提供足够的能量使难熔金属粉末在穿越等离子体时迅速吸热、熔融，并在表面张力作用下缩聚成球形，在极短的时间内骤

  钽的基本性能钽金属呈银白色,密度为 16.654 g/cm3,其高密度与相对原子质量、原子半径及原子体积相关。钽原子相对原子质量约为 180.95，原子体积为 10.9 cm³ /mol，原子半径为 0.146 nm，每单位原子体积所具有的相对原子质量大，因而其密度高。钽具有体心立方的晶格结构，原子间排列紧密，滑移系较多，因此钽的延伸性能较好。钽原子间金属键合结合能大，破坏金属键合需 要的能量较大，导致其熔点高达 2997 °C。此外钽具有低膨胀系数，约为 7×10–6 ℃–1，低于金银铝铜铁等常见金属。钽在医学领域的应用钽在医疗领域的潜力得到了广泛的关注。图 2(d) 是医用钽钛复合材料，钽作为涂层可提升合金的生物相容性。然而涂层与基体材 料特性存在差异，表面改性涂层通常表现出较差的 粘结强度，且涂层在使用过程中容易受到破坏而限 制其

  “增材制造”一词指的是一次生成一个超精细层的三维物体的技术。每个连续的层结合到前面的熔化或部分熔化的材料层。对象由计算机辅助设计 (CAD) 软件以数字方式定义，该软件用于创建 .stl 文件，这些文件基本上将对象“切片”成超薄层。该信息指导喷嘴或打印头的路径，因为它精确地将材料沉积在前一层上。或者，激光或电子束在粉末材料床中选择性地熔化或部分熔化。当材料冷却或固化时，它们融合在一起形成三维物体。 该过程涉及逐层散布金属粉末，并使用激光或电子束将粉末熔化并熔合在一起以制造零件。重复该过程，直到创建整个零件。松散或未融合的粉末在后处理过程中被去除，并在下一次构建中被回收。

  我们的等离子球化系统系列能够在不引入任何杂质的情况下开发和工业生产高度球形的金属或陶瓷粉末。 从粉碎、雾化和海绵状粉末等前体原料开始，尺寸范围在 5 至 500 μm 之间，我们生产出完美的球形粉末颗粒。 为了满足您业务的特定需求，从研发到工业生产。在每个阶段，等离子系统都处于完全计算机化的控制之下。我们为实验室和工业应用制造经过客户验证的等离子系统。