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球形W-4Nb合金粉末15-53μm

球形W-4Nb合金粉末采用射频等离子体球化技术制备，具有高纯度、含氧量低、球形度高、表面光滑、无卫星、粒度分布均匀、流动性能优异、松装密度和振实密度高等特点。
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球形W-4Nb合金粉末 45-106μm

球形W-4Nb合金粉末采用射频等离子体球化技术制备，具有高纯度、含氧量低、球形度高、表面光滑、无卫星、粒度分布均匀、流动性能优异、松装密度和振实密度高等特点。
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球形W-4Nb合金粉末 53-150μm

球形W-4Nb合金粉末采用射频等离子体球化技术制备，具有高纯度、含氧量低、球形度高、表面光滑、无卫星、粒度分布均匀、流动性能优异、松装密度和振实密度高等特点。
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球形W-5Re合金粉10-30μm

W-5Re合金粉是一种由95%钨和5%铼组成的合金粉末，具有极高的熔点、优异的抗氧化性和抗腐蚀性。其高密度和高强度使其在高温、高负荷环境下表现出色，广泛应用于航空航天、核能、电子器件及增材制造等领域。
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球形W-5Re合金粉15-53μm

W-5Re合金粉是一种由95%钨和5%铼组成的合金粉末，具有极高的熔点、优异的抗氧化性和抗腐蚀性。其高密度和高强度使其在高温、高负荷环境下表现出色，广泛应用于航空航天、核能、电子器件及增材制造等领域。
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球形W-5Re合金粉53-150μm

W-5Re合金粉是一种由95%钨和5%铼组成的合金粉末，具有极高的熔点、优异的抗氧化性和抗腐蚀性。其高密度和高强度使其在高温、高负荷环境下表现出色，广泛应用于航空航天、核能、电子器件及增材制造等领域。
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球形W-5Re合金粉70-250μm

W-5Re合金粉是一种由95%钨和5%铼组成的合金粉末，具有极高的熔点、优异的抗氧化性和抗腐蚀性。其高密度和高强度使其在高温、高负荷环境下表现出色，广泛应用于航空航天、核能、电子器件及增材制造等领域。
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球形W-15Re合金粉10-30μm

球形W-15Re合金粉末是一种由钨（W）和铼（Re）组成的高性能合金粉末，具有优异的高温稳定性、耐腐蚀性和高强度。它广泛应用于航空航天、电子器件、精密制造等领域，特别适用于高温、高负载和高电导性的环境。制备方法包括气相沉积、机械合金化、氢还原等，通过精细控制粒度和形状，确保合金粉末在各种高端应用中表现出色。
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球形W-15Re合金粉15-53μm

球形W-15Re合金粉末是一种由钨（W）和铼（Re）组成的高性能合金粉末，具有优异的高温稳定性、耐腐蚀性和高强度。它广泛应用于航空航天、电子器件、精密制造等领域，特别适用于高温、高负载和高电导性的环境。制备方法包括气相沉积、机械合金化、氢还原等，通过精细控制粒度和形状，确保合金粉末在各种高端应用中表现出色。
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球形W-15Re合金粉53-150μm

球形W-15Re合金粉末是一种由钨（W）和铼（Re）组成的高性能合金粉末，具有优异的高温稳定性、耐腐蚀性和高强度。它广泛应用于航空航天、电子器件、精密制造等领域，特别适用于高温、高负载和高电导性的环境。制备方法包括气相沉积、机械合金化、氢还原等，通过精细控制粒度和形状，确保合金粉末在各种高端应用中表现出色。
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球形W-15Re合金粉75-250μm

球形W-15Re合金粉末是一种由钨（W）和铼（Re）组成的高性能合金粉末，具有优异的高温稳定性、耐腐蚀性和高强度。它广泛应用于航空航天、电子器件、精密制造等领域，特别适用于高温、高负载和高电导性的环境。制备方法包括气相沉积、机械合金化、氢还原等，通过精细控制粒度和形状，确保合金粉末在各种高端应用中表现出色。
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球形W-Mo合金粉15-53μm

球形W-Mo合金粉末是由钨（W）和钼（Mo）元素组成的合金粉末，结合了钨的高密度、高熔点以及钼的优良高温强度和抗氧化性。该合金粉末具有出色的高温性能、良好的机械强度和抗腐蚀性，适用于高温环境和要求高强度的应用。球形颗粒形态使其在增材制造、电子器件、核能以及高温冶金等领域具有广泛的应用。其在航天、能源及先进制造业中，尤其在承受高温、高压力的部件中，展现出重要的技术优势。
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