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钨铜制件

钨铜制品以钨、铜为主相元素,铜含量 20±1%,密度≥15.40g/cm³,外观均匀无孔洞、裂纹等缺陷。气密性≤1×10⁻⁹Pa・m³/s,热导率 206W/m・k,热膨胀系数 7.7ppm/℃,综合性能优异且与芯片材料适配。采用注射成型工艺,可直接制得复杂形状,大幅减少机加工量,节约原材料、降低生产成本。适配光模块、航天航空、军工等多领域热管理需求,市场需求旺盛,复杂形状产品利润率更高,核心技术拥有自主知识产权。
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产品规格:

名称钨铜制件
铜含量20±1
密度(g/cm³)≥15.40
热导率(W/m*k)206


制备工艺:注射成型工艺。

包装方式:纸箱+珍珠棉(可根据客户要求包装)

→    


应用领域:

  • 电信领域:应用于5G/6G网络基站、电信传输等场景。
  • 数中据心领域:服务于AI算力集群、网络储存等需要大规模数据处理的场景。
  • 工业控制与防务领域:智能驾驶、量子通信、医疗影像、军事通信系统等。
  • 高端模具:高硬度材质模具制造。
  • 航天航空:航天航空器尾喉、 武器药形罩等。
  • 中高压电触头:耐高压电触头(开关)。
  • 其他领域:耐磨耐蚀配构件、高尔夫球头等体育文化器材。

   

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